Jump to content
Facebook Twitter Youtube

Recommended Posts

Posted
Micsorarea procesului tehnologic a devenit din ce in ce mai dificila. Acest fapt s-a observat cel mai clar la Intel si TSMC, dar toti producatorii de chip-uri au suferit mai mult sau mai putin. Toshiba realizeaza memorie flash pe 15 nm de ceva timp. Si cum in jos era cam greu sa mearga, a ramas sa se duca in sus.

 

Adica, pentru ca vorbim despre un proces tehnologic tridimensional, sa creasca numarul de straturi. De la 8 cate erau pana acum, la 16. Interconectate bineinteles TSV (Through Silicon Via). Aceste chip-uri sunt capabile de viteze de transfer de peste 1 Gb/sec, au nevoie de voltaje de 1.8 V pentru componentele principale si 1.2 V pentru cele de legatura, consumand astfel cu 50% mai putin curent electric.

 

Si gratie dublarii numarului de straturi, se dubleaza si capacitatea unui chip, ajungand la 256 GB. Ceea ce ar permite SSD-uri de 3.5″ de 16 TB.

 

Toshiba_flash_memory_16layers.jpg

Guest
This topic is now closed to further replies.

WHO WE ARE?

CsBlackDevil Community [www.csblackdevil.com], a virtual world from May 1, 2012, which continues to grow in the gaming world. CSBD has over 70k members in continuous expansion, coming from different parts of the world.

 

 

Important Links